QUINSON 改性环氧树脂胶 H319 产品信息

品 名: 竟诚胶粘剂 H319

品 牌: QUINSON

认 证: 欧盟ROHS检测认证

类 型: 环氧树脂

 

 

主要特征:

* 流动性好,可快速通过15μm或更小间隙

* 易维修,具有良好的粘接性能和电性能

* 加热固化,120℃环境下10分钟固化,适用于产品批量生产使用

* 高粘接强度、低收缩率、低卤素含量

* 适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接

* 广泛应用于结构性和低温固化的低应力的通用电子领域中

 

产品描述:

竟诚胶粘剂H319是一种改性单组份环氧树脂胶粘剂,可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程,它能形成一致的和无缺陷的底部填充层,能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,受热固化后,可以提高芯片连接结构的强度。

 

相关数据:

固化前参数: 固化方式:加热固化
固化时间:120℃环境下10分钟
颜色 黑色 固化后参数:
型号 H319 硬度(shore D) 85
粘度 400~600mPa.s 密度 1.01

【附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际生产测试数据为准。以确认竟诚胶粘剂产品是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对竟诚胶粘剂产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果,竟诚科技公司恕不负责。

 

包装规格:30g/支

 

保质期和存贮条件: 六个月,-20℃冷藏密封存贮

 

 

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