加热固化胶水_单组份环氧胶_底部填充胶

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QUINSON单组份环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、塑料、陶瓷、复合材料等多种极性材料具有高粘接力，广泛应用于精密电子、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。
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低温固化结构胶
H306	白色膏状，触变性粘度（32000mPa.s），低收缩率；对玻璃、金属、塑料等基材具有强力粘接性能；加热固化，80℃环境下5~10分钟固化。
H307	黑色膏状，高粘度（85000mPa.s），低收缩率；对玻璃、金属、塑料等基材具有强力粘接性能；加热固化，80℃环境下5~10分钟固化。
H309	乳白半透明，高粘度（43000mPa.s），低收缩率；适合金属、塑料和玻璃之间粘接，可以长期耐水；加热固化，80℃环境下5~10分钟固化。
H310	黑色膏状，高粘度（50000mPa.s），低收缩率；适合金属、塑料和玻璃材质粘接，韧性好；加热固化，80℃环境下5~10分钟固化。
H311	无色透明，中等粘度（5000mPa.s），低收缩率；耐水煮，适合各种材质的高强度结构粘接；加热固化，低温固化55℃~80℃环境下固化。
中温固化结构胶
H315	无色透明，低粘度（850mPa.s），流动性好，耐水性好；可快速通过25μm间隙，达到填充作用。固化后耐水煮性能优越。具有低收缩率，高强度等特点，对塑料、金属、玻璃等各种材质具有较强的粘接性能；加热固化，120℃环境下15分钟固化。
H316	黑色，高粘度（50000mPa.s）；粘接强度高，适合大部分金属、塑料和玻璃等材质粘接；低收缩率；加热固化，100℃环境下30分钟固化。
H317	黑色，常温下高粘度可流动，加热后粘度降为极低，流动性特好；耐高温150℃~180℃；相对普通双组份灌封胶，具有低收缩率，低膨胀系数等特点；可用于特种电机线圈灌封；加热固化，100℃环境下60分钟固化。
H321	黑色膏状，高粘度（90000mPa.s）；耐高温180℃~200℃，玻璃/金属/塑料高强度粘接；芯片保密；加热固化，120℃环境下60分钟固化；替代E-119。
H322	黑色，高粘度（50000mPa.s）；具有低收缩和低膨胀性能，典型应用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定；加热固化，100℃环境下30分钟固化。
H323	白色膏状，高粘度（90000mPa.s）；耐高温 180℃~200℃，玻璃/金属/塑料高强度粘接；加热固化，120℃环境下60分钟固化。
底部填充胶
H318	黑色，低粘度（1000mPa.s）；流动性好，可快速通过15μm或更小间隙；高粘接强度、低收缩率；适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接；加热固化，80℃环境下10分钟固化。
H319	黑色，特低粘度（500mPa.s）；流动性好，可快速通过15μm或更小间隙；高粘接强度、低收缩率；适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接；加热固化，120℃环境下10分钟固化。
双组份环氧树脂胶(加热固化)
H179	双组份（10:1）耐高温环氧树脂胶，适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆；性能与353ND类似；具有定位准确，耐高低温冲击和高温高湿特性。

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