联系人:甘经理
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竟诚H598 双组份有机硅导热灌封胶(灰色、加热快速固化) |
竟诚H598 是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按重量比(1:1)混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子器件 造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面, 起密封、防水、绝缘、导热、阻燃等作… |
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竟诚H596 双组份有机硅灌封胶(灰色、粘接力好、深度固化) |
竟诚H596是一种灰色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀,应用于各种电子产品的灌封、披覆方面,对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力,具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用,完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H599 双组份有机硅灌封胶(高透明度、流动性好) |
竟诚H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按重量比1:1混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高,固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子 器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面,起密封、防水、绝… |
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竟诚H594 双组份有机硅灌封胶(粘接力好、缩合型、黑色) |
竟诚H594是一种黑色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀,应用于各种电子产品的灌封、披覆方面,对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力,具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用,完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H595 双组份有机硅灌封胶(白色、粘接力好) |
竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀,应用于各种电子产品的灌封、披覆方面,对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力,具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用,完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H593 导热阻燃双组分有机硅导热灌封胶 |
竟诚H593双组分有机硅导热灌封胶,按重量比(1:1)混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子器件 造成应力拉伤; 阻燃效果好(阻燃等级UL94-V-0),应用于各种电子产品的灌封保护方面,起密封、防水、绝缘、导… |
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