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地 址：安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道工投立恒C9栋厂房
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竟诚H598 双组份有机硅导热灌封胶（灰色、加热快速固化） |
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竟诚H598 是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面， 起密封、防水、绝缘、导热、阻燃等作… |
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竟诚H596 双组份有机硅灌封胶（灰色、粘接力好、深度固化） |
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竟诚H596是一种灰色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H599 双组份有机硅灌封胶（高透明度、流动性好） |
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竟诚H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比1：1混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高，固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子 器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水、绝… |
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竟诚H594 双组份有机硅灌封胶（粘接力好、缩合型、黑色） |
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竟诚H594是一种黑色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H595 双组份有机硅灌封胶（白色、粘接力好） |
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竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。… |
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竟诚H593 导热阻燃双组分有机硅导热灌封胶 |
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竟诚H593双组分有机硅导热灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤； 阻燃效果好（阻燃等级UL94-V-0），应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水、绝缘、导… |
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