QUINSON|竟诚胶粘剂H598

产品特点1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

白色有机硅电子灌封胶

竟诚胶粘剂H595是一款白色、双组份有机硅灌封胶，具有较低的粘度，良好的流动性，A\B组份按特定比例混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件造成应力拉伤；应用…

双组份有机硅电子灌封胶（软胶）

竟诚胶粘剂H598双组份有机硅灌封胶具有较低的粘度，良好的流动性，A\B组份按重量比1:1混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶H598在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件造成应力拉伤；应用于各种电子…

电子元件模块灌封胶

QUINSON|竟诚胶粘剂H599

产品特点1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

QUINSON|竟诚胶粘剂H595

产品特点1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。