02/04/2026
竟诚有机硅电子灌封胶为AB双组份结构,按特定比例混合后,可自然固化或加热快速固化。固化过程中,无副产物、无放热现象,不会损伤电子元器件。固化后具有:密封、防水、绝缘、导热、阻燃、抗震动、耐高低温、耐老化等…