底部填充胶|芯片底部填充胶|H319

产品特点

* 流动性好，可快速通过15μm或更小间隙

* 易维修，具有良好的粘接性能和电性能

* 加热固化，120℃环境下10分钟固化，适用于产品批量生产使用

* 高粘接强度、低收缩率、低卤素含量

* 适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接

* 广泛应用于结构性和低温固化的低应力的通用电子领域中

产品描述：

竟诚胶粘剂H319是一种改性单组份环氧树脂胶粘剂，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可以提高芯片连接结构的强度。

技术参数

*以上数据信息仅供参考，具体以用户实测为准！不作为验收的依据和标准！

使用指南 

1、在室温（23±2℃）回温1-2H待胶水回复到正常粘度方可使用，在此前不要打开密封包装。 

2、每个包装的产品最多回温3次，不建议多次回温使用。

 3、未用完的胶，须密封后再放入-20℃冰箱贮存。 

4、多余的未固化的胶粘剂使用酮类或酒精溶剂进行擦拭，不可倒入原包装内。

注意事项 

1、本产品建议在通风良好处使用，远离儿童存放。

2、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

3、本产品为一般化学品（非危险化学品），可正常运输。

4、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅竟诚科技的材料安全数据资料（MSDS）。

包装规格：  35G/支；