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竟诚H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,按重量比1:1混合后可以室温固化或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高,固化过程中不产生任何副产物、无应力产生,不会对电子 器件造成应力拉伤;应用于各种电子产品的灌封保护方面,起密封、防水、绝缘等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。
产品特点
1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。
2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。
3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。
4、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。
5、按照重量比1:1等比例混合后固化,操作简单,可人工灌胶或机器自动灌胶。
6、混合后可自然固化,也可以加热快速固化(温度越高,固化速度越快)。
典型应用
◆ 汽车电子、模块 ◆ 洗衣机家用电器控制板 ◆ 电源控制模组 ◆ 太阳能组件接线盒 ◆ LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯
技术参数
固 化 前 | 外观形态 | A组份 | B组份 |
透明液体 | 透明液体 | ||
粘度(cps.25℃) | 150-300 | 150-300 | |
混合比例 | A组份:B组份= 100:100(重量比) | ||
室温使用时间(25℃) | 30-50min | ||
成型时间(h) | 30℃ 成型时间:1-3h | ||
25℃ 成型时间:3-5h | |||
20℃ 成型时间:5-10h | |||
固化时间(25℃) | 24H (25℃-30min) | ||
固 化 后 | 外观形态 | 无色透明弹性体 | |
硬度(Shore A) | 18~25 | ||
导热系数(W/m.K) | 0.3 | ||
扯断伸长率(%) | 50~100 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1014 | ||
击穿电压 (kV/mm) | 18~25 | ||
介电损耗角正切 (1MHz) | ≤4×10-3 | ||
介电常数 (1.0MHz) | 2.6~3.1 | ||
使用温度范围(℃) | -50~200 |
*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!
使用指南
1、混合前:首先把 A 组分和 B 组分在各自的容器内 充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守 A 组分:B 组分=1:1 的重量比, 并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡 1-3 分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以 免后期胶料增稠而流动性变差。
5、固化:室温 24 小时固化,也可以加温固化,温度 越高,固化速度越快。
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料 应尽快用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和 伤害。
4、产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事 故,对运输无特殊要求。
5、存放一段时间后,胶会有所分层;请搅拌均匀后使 用,不影响性能。
6、以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生不固化现 象,使用前可以进行简易实验,必要时需要清洗应用 部位。(1)不完全固化的缩合型硅酮胶。 (2)胺固化型环氧树脂。 (3)白蜡焊接处或松香焊点。 (4)如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚 科技的材料安全数据资料(MSDS)。
包装规格: 3KG/组; 30公斤/组