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竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀,应用于各种电子产品的灌封、披覆方面,对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力,具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用,完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。
产品特点
1、粘接力好,密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。
2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。
3、阻燃等级UL94-V-0,阻燃效果好。
4、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。
5、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。
6、按照重量比10:1等比例混合后固化,操作简单,可人工灌胶或机器自动灌胶。
典型应用
◆ 汽车电子、模块 ◆ LED电源驱动模组 ◆ 太阳能组件接线盒 ◆ 电动车充电柱模块 ◆ 锂电池组、电容组 ◆ 磁感线圈 ◆ 逆变电源
技术参数
固 化 前 | 外观形态 | A组份 | B组份 |
灰色液体 | 透明液体 | ||
粘度(cps.25℃) | 3000-4500 | 300-500 | |
混合比例 | A组份:B组份= 100:10(重量比) | ||
室温表干时间(25℃) | 60min~120min | ||
完全固化时间(25℃) | 24H | ||
固 化 后 | 外观形态 | 白色弹性体 | |
硬度(Shore A) | 30~40 | ||
导热系数(W/m.K) | 0.8±0.2 | ||
扯断伸长率(%) | 200~350 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×10[14] | ||
击穿电压 (kV/mm) | 18~25 | ||
介电损耗角正切 (1MHz) | ≤4×10[-3] | ||
介电常数 (1.0MHz) | 2.6~3.1 | ||
使用温度范围(℃) | -50~200 |
*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!
使用指南
1、清洁搅拌器以及浇筑区域异物,保证洁净、无污染。
2、首先把 A 组分在容器内充分搅拌均匀。
3、混合时,应遵守 A 组分:B 组分=10:1 的重量比, 并搅拌均匀。
4、胶料混合后可以真空排泡 1-3 分钟。
5、建议在15分钟内将混合后的胶料倒入需要浇筑的区 域即可完成。
6、正常情况下60-120min开始成型,24小时固化。
注意事项
1、搅拌时一定要使用清洗干净的搅拌器,不能和其他 高分子材料混合使用。。
2、产品应在室温环境下密封贮存,混合后应尽快用完, 避免造成浪费。
3、本品属非危险品,但勿入口和眼,使用时,请注意 防护。
4、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和 伤害。
5、产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事 故,对运输无特殊要求。
6、存放一段时间后,产品可能会有所分层;请搅拌均 匀后使用,不影响性能。
7、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚科技 的材料安全数据资料(MSDS)。
包装规格:2KG/组; 5KG/组; 27.5公斤/组