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有机硅电子灌封胶

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竟诚H595 双组份有机硅灌封胶(白色、粘接力好)

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产品简介/ Product introduction

竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀,应用于各种电子产品的灌封、披覆方面,对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力,具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用,完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。


产品特点

1、粘接力好,密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、阻燃等级UL94-V-0,阻燃效果好。

4、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

5、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

6、按照重量比10:1等比例混合后固化,操作简单,可人工灌胶或机器自动灌胶。


典型应用

  ◆ 汽车电子、模块     ◆ LED电源驱动模组     ◆ 太阳能组件接线盒     ◆ 电动车充电柱模块     ◆ 锂电池组、电容组     ◆ 磁感线圈     ◆ 逆变电源


技术参数

固 化 前
外观形态

A组份

B组份
灰色液体
透明液体
粘度(cps.25℃)
3000-4500
300-500
混合比例
A组份:B组份= 100:10(重量比)
室温表干时间(25℃)
60min~120min
完全固化时间(25℃)
                                                                           24H 
 
固 化 后
外观形态白色弹性体
硬度(Shore A)30~40
导热系数(W/m.K)0.8±0.2
扯断伸长率(%)200~350
体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×10[14]
击穿电压 (kV/mm)18~25
介电损耗角正切 (1MHz)≤4×10[-3]
介电常数 (1.0MHz)2.6~3.1
使用温度范围(℃)-50~200

*以上数据信息仅供参考,具体以用户实测为准!不作为验收的依据和标准!


使用指南

1、清洁搅拌器以及浇筑区域异物,保证洁净、无污染。 

2、首先把 A 组分在容器内充分搅拌均匀。 

3、混合时,应遵守 A 组分:B 组分=10:1 的重量比, 并搅拌均匀。 

4、胶料混合后可以真空排泡 1-3 分钟。 

5、建议在15分钟内将混合后的胶料倒入需要浇筑的区 域即可完成。

6、正常情况下60-120min开始成型,24小时固化。


注意事项

1、搅拌时一定要使用清洗干净的搅拌器,不能和其他 高分子材料混合使用。。

2、产品应在室温环境下密封贮存,混合后应尽快用完, 避免造成浪费。 

3、本品属非危险品,但勿入口和眼,使用时,请注意 防护。 

4、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和 伤害。 

5、产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事 故,对运输无特殊要求。 

6、存放一段时间后,产品可能会有所分层;请搅拌均 匀后使用,不影响性能。

7、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅竟诚科技 的材料安全数据资料(MSDS)。


包装规格:2KG/组; 5KG/组; 27.5公斤/组


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