高透明软性双组份有机硅灌封胶

竟诚胶粘剂H599 是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按特定比例混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子元器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水、绝缘等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。