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电子元件模块灌封胶

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电子元件模块灌封胶

竟诚电子灌封胶主要用于电子产品模块的灌封保护，固化过程中不放热，固化后软性胶体可以拆卸维修，具有密封防水、导热、绝缘、耐高低温、抗震动等特点。

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标签：有机硅电子灌封胶全部

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