双组份有机硅电子灌封胶（软胶）

竟诚胶粘剂H598双组份有机硅灌封胶具有较低的粘度，良好的流动性，A\B组份按重量比1:1混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚胶粘剂双组份有机硅灌封胶H598在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面， 起密封、防水、绝缘、导热等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。